Przeanalizuj zasadę działania automatycznej maszyny dozującej

Zasada działania automatycznego dozownika kleju: przesłać sprężone powietrze do butelki z klejem (strzykawki) i wcisnąć klej do rurki zasilającej połączonej z komorą tłoka. Gdy tłok jest w ruchu w górę, komora tłoka jest wypełniona klejem. Gdy tłok naciska igłę dozującą, klej jest wyciskany z dyszy. Ilość kapiącego kleju jest określona przez interwał spłukiwania tłoka, który można regulować ręcznie lub kontrolować w oprogramowaniu. Osobowość: wysoka prędkość, niska wrażliwość na lepkość. Zasada działania maszyny do klejenia dozownika pompy kleju Archimedes: wysłać sprężone powietrze do butelki z klejem (strzykawki), wcisnąć klej do rurociągu, a przepływ kleju jest skręcony z określoną prędkością przez śrubę, a czas pracy jest stały . Skręcanie śruby wytwarza siłę ścinającą działającą na klej, co sprawia, że ​​klej spływa wzdłuż żeber, a obracanie śruby w sposób ciągły zwiększa ciśnienie kleju, powodując jego wypłynięcie z igły dozującej. Cechy: Ma elastyczność nieograniczonej średnicy punktu klejenia, którą można regulować za pomocą oprogramowania. Jednak podczas klejenia kropki śruba ma długi czas skręcania, co zwiększa uzysk sztywności całej platformy. Ponadto lepkość kleju i osobowość mobilna mogą wpływać na jego stabilność.
Zasada działania bezdotykowej pompy dozującej klej: wysłać sprężone powietrze do butelki z klejem (strzykawki), wcisnąć klej do rurki zasilającej połączonej z komorą tłoka, podgrzać go tutaj, kontrolować temperaturę i osiągnąć najbardziej spójną lepkość. Aby zastosować konstrukcję gniazda kuli, wypełnij klejem pustą przestrzeń pozostawioną przez kulę wycofującą się z gniazda. Kiedy piłka wraca, z powodu siły hamowania przepływ kleju jest odcinany, rozpylany z igły kleju i kapany na deskę, tworząc kropki kleju. Osobowość: wyeliminuj ogon punktu kleju w tradycyjnej metodzie; nie ma zużycia igły dozującej iw wyniku ingerencji w inne kompletne maszyny; brak uszkodzeń portu igły; brak skrobania przez port igły z powodu nawijania się podłoża.